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三星等韩系大厂目前仍在维持对华为的供应。从2018年开始,贸易战局持续升温,从中兴到华为,中国芯片国产化已迫在眉睫。目前华为正采取相应的措施,对芯片供应链进行“去美化”,能由海思供应的产品尽量由海思负责,因此 时间扩大对台积电、日月光等代工厂、封测厂的下单,把年底前所需的芯片尽量囤积起来,全力防止断链危机。
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据外媒blocksandfiles报道称,苹果公司(Apple Inc., AAPL)、戴尔科技集团(Dell Technologies, DELL)与另外两家美国科技企业将按照一项再融资计划,放弃所持日本芯片生产商东芝存储器株式会社(Toshiba Memory Corp.)的优先股,以换取逾40亿美元。
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群联的 PS5016-E16 控制芯片 IC,是群联目前的旗舰产品,也是消费应用市场上领先业界且 的 PCIe Gen4 x4 NVMe SSD 控制芯片,其采用28nm制程且搭载 的96层3D NAND以及第四代的LDPC纠错引擎。群联PS5016-E16控制芯片 效能达到5GB/s,透过 的硬件加速器设计,提供使用者前所未有的超高效能体验,预计本季开始送样及品牌客户量产导入。
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